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全球半导体行业周报（2026-08-24）

8月17日至23日，半导体产业链出现三类不同性质的信号：高利用率节点释放价格弹性，云厂扩大定制芯片合作，存储和政策端继续增加长期研发投入。

发布日期

2026-08-24

覆盖周期

2026-08-17 至 2026-08-23

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