深圳市景旺电子股份有限公司创立于 1993 年,在上交所主板上市(股票代码:603228),是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产与销售企业,为国家高新技术企业。公司在国内布局五大生产基地、十一座现代化工厂,全球员工超 14000 人。2021 年,景旺电子位居全球 PCB 行业第 17 位、中国内资 PCB 企业百强榜第三,是中国电子电路产业的核心骨干企业。
从 5G 通信基站核心主板、汽车电子智能控制模块,到医疗器械高精度电路板,景旺电子产品已深度嵌入华为、中兴、微软、西门子、宝马、苹果等全球顶尖企业供应链,成为高端电子制造领域不可或缺的关键合作伙伴。
在政策推动与市场需求的双重驱动下,中国PCB行业正加速向高端化、集成化迈进。作为内资龙头企业,景旺电子已具备规模与交付优势,但在向“技术领先、深度协同”的战略转型过程中,仍面临一系列体系性瓶颈:
1、研发模式被动,长期处于“按图加工”模式,未能深入参与客户前端设计与技术规划,难以形成解决方案级的协同创新能力。
2、产品规划体系缺失,缺乏清晰的产品技术路标与规范立项管理,研发资源分散,难以聚焦高端产品与战略客户精准布局;
3、组织协同壁垒突出,部门以职能导向运作为主,缺少围绕产品全生命周期的跨部门协同机制与明确利润责任主体,市场响应与决策效率有待提升;
4、流程与管控体系不健全,项目运作标准不统一、考核机制不完善,研发质量、成本与周期缺乏系统化管控工具,优秀经验难以沉淀复用;
5、技术资源共享不足,各事业部技术相对封闭,共性技术迁移周期长,制约整体技术积累与快速迭代。
为打破成长天花板、构建“设计—制造—服务”一体化能力,景旺电子携手百思特咨询启动研发与创新体系变革项目,目标是从单纯的 “制造交付者” 转变为 “技术合作伙伴”。

百思特咨询与景旺电子深度协同,围绕 “战略 — 组织 — 流程 — 人才” 四大维度开展体系化重构:
明确战略与路标体系:建立科学的产品规划与技术路标机制,完善从市场洞察到项目立项的闭环管理,确保研发方向精准聚焦。
构建协同型组织:打造“产品线司令部”及产品利润中心(PDT),设立商业决策团队,将产品商业成功的责任落实到每个环节,实现端到端的高效协作。
优化流程与工具:构建分级分类的项目管理机制,固化流程体系与质量管理方法,推行财务前移与PQA监控机制。
提升人员与能力:明确研发质量职责,建设核心代表与PDT经理梯队,推行跨部门协同考核。
建成面向客户的研发体系:成功实现与客户技术路标的快速对标;建立研发项目量化考核与财务评估机制,有效缩短研发试制周期;通过PQA机制控制研发质量,使量产问题减少10%;通过梳理客户产品树,推动重点客户布局达成率提升 20%。
实现流程化与项目化运作:产品与技术规划项目全面推行项目管理机制;IPD体系实现流程、质量与业务协同,形成闭环管理能力,提升整体运营效率。
大幅提升跨部门协同与技术共享效率:事业部间技术迁移周期从3–6个月缩短至1个月左右;通过PDT经理管理部的有效运作,实现核心代表100%跨部门协同考核;初步实现项目层面全流程拉通,整体导入效率显著提升。
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