深圳市景旺电子股份有限公司

景旺电子创立于1993年，于上交所主板上市（股票代码：603228），是一家全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产与销售企业，获评为国家高新技术企业。公司在国内布局五大生产基地、十一座现代化工厂，全球员工超14000人。2021年，景旺电子在全球PCB行业排名第17位，并位列中国内资PCB企业百强榜第三，已成为中国电子电路产业的中坚力量。

从5G通信基站的核心主板，到汽车电子的智能控制模块，再到医疗器械的高精度电路板——景旺电子的产品已深度嵌入华为、中兴、微软、西门子、宝马、苹果等全球顶尖企业的供应链，成为高端制造不可或缺的一环。

在政策推动与市场需求的双重驱动下，中国PCB行业正加速向高端化、集成化迈进。作为内资龙头企业，景旺电子已具备规模与交付优势，但在向“技术领先、深度协同”的战略转型过程中，仍面临一系列体系性瓶颈：

1、研发模式被动 

长期处于“按图加工”模式，未能深入参与客户前端设计与技术规划，难以形成解决方案级的协同创新能力。

2、产品规划与路标缺失 

缺乏系统的产品技术路标与立项管理机制，研发资源投入分散，无法有效聚焦高端产品与重点客户布局。

3、组织协同壁垒突出 

各部门仍以职能为导向运作，缺乏围绕产品全生命周期的跨部门协同机制与利润责任主体，响应速度与决策效率不足。

4、流程体系不健全 

项目运作与考核机制尚未统一，研发质量、成本与周期管控缺乏系统方法和有效工具，经验难以固化复用。

5、技术共享机制薄弱 

各事业部之间技术资源封闭，共性技术迁移周期长，制约整体技术积累与迭代速度。

为打破成长天花板、构建“设计—制造—服务”一体化能力，景旺电子启动研发与创新体系变革，旨在从“制造交付者”迈向“技术合作伙伴”。

项目围绕“战略—组织—流程—人才”四个维度展开系统重构：

⦁明确战略与路标体系：建立产品规划与技术路标机制，完善从洞察到立项的闭环管理。

⦁构建协同型组织：打造“产品线司令部”及产品利润中心（PDT），设立商业决策团队，⦁落实对产品商业成功的端到端责任。

⦁优化流程与工具：构建分级分类的项目管理机制，固化流程体系与质量管理方法，推行财务前移与PQA监控机制。

⦁提升人员与能力：明确研发质量职责，建设核心代表与PDT经理梯队，推行跨部门协同考核。

⦁建成面向客户的研发体系 

实现与客户技术路标的快速对标；建立研发项目量化考核与财务评估机制，研发试制周期有效缩短；通过PQA机制控制研发质量，量产问题减少10%；客户产品树梳理推动重点客户布局达成率提升20%。

⦁实现流程化与项目化运作 

产品与技术规划项目全面推行项目管理机制；IPD体系实现流程、质量与业务协同，形成闭环管理能力。

⦁大幅提升跨部门协同与技术共享效率 

事业部间技术迁移周期从3–6个月缩短至1个月左右；通过PDT经理管理部运作，实现核心代表100%跨部门协同考核；初步实现项目层面全流程拉通，整体导入效率显著提升。